세계 최대의 반도체 장비, 재료 전시회인 「세미콘웨스트 97」이 개막된 지난 14일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에는 이른 아침부터 행사 관계자들과 참관객들로 북새통.
특히 이번 전시회에는 반도체 일관가공(FAB)사업 신규 진출을 추진중인 동부와 한화그룹 관계자들이 대거 참관해 눈길.
그중에서도 최근 아남산업의 반도체 일관가공사업 진출을 성사시키는 데 주역을 담당한 것으로 알려진 M씨를 영입하며 행보를 빨리하고 있는 한화는 김승연 그룹회장이 직접 행사장을 찾는 것은 물론 세계 유력 반도체 장비업체인 A社, L社 등을 방문해 장비 구매상담을 벌일 것으로 알려져 눈길.
이번 세미콘웨스트 97에는 예상대로 3백㎜ 웨이퍼와 관련한 장비들이 대거 선보여 3백㎜ 시대가 임박했음을 실감.
일부 선발업체의 경우 「베타」장비를 넘어선 수준의 제품을 선보여 기술우위를 입증하기도 했는데, 웨이퍼를 비롯해 재료분야에서도 관련 제품의 출품이 크게 증가.
한편 이날 오전 10시에 벌어진 개막 공식행사에서 스탠리 마이어 SEMI 사장은 『드디어 3백㎜ 시대와 0.25마이크론 시대가 본격적으로 열리고 있다』고 전제하며 SEMI는 이를 더욱 앞당기기 위해 3백㎜ 웨이퍼 관련 장비 및 재료의 표준화 문제에 적극 나설 방침이라고 강조.
이번 전시회에는 개최국인 미국은 물론 일본, 한국, 유럽, 그리고 최근 반도체 생산라인 확대에 열을 올리고 있는 대만의 참관객이 급증해 관심.
특히 이번 전시회부터 모스콘센터에서는 전공정 장비 및 재료만 전시하는데도 불구하고 이같은 많은 인파가 몰리자 주최측은 즐거워하는 모습.
이와 관련, SEMI의 한 관계자는 세미콘웨스트 97의 부스 규모는 지난해보다 45% 늘어난 4천2백32개로 최종 집계됐으며 참관객 수도 크게 늘어날 것으로 전망되는 등 역대 전시회 가운데 가장 큰 규모가 될 것으로 예상.
한편 모스콘센터에는 실트론, 송도엔지니어링, 케이씨텍 미국 현지법인, 신성이엔지 등 4개 업체가 부스를 마련했는데 대다수 업체가 패널 전시에 그쳐 아쉬움.
<샌프란시스코=김경묵 기자>