【샌프란시스코=김경묵기자】 국내 반도체 소자 생산업체와 미국 장비 및 재료 업체들은 3백㎜ 시대를 맞아 상호 기술협력을 한층 강화키로 합의했다.
지난 15일(현지시각) 삼성, LG, 현대, 아남 등 국내 주요 반도체 소자 생산업체와 미국의 장비 및 재료 업체들은 「기술 및 시장 공동 회의」를 갖고 3백㎜ 시대에 대응한 공동 기술개발 및 표준화에 상호 협력키로 했다.
이날 오전 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 1차 회의에서 에어블스틱, 에어리퀴드 등 미국 4개 반도체 재료업체들은 국내 소자업체들을 대상으로 자사 제품의 기술동향에 대해 설명하고 공동 기술협력 관계를 구축할 것을 제의했다. 오후 2차 회의에서는 램 리서치, 어플라이드머티리얼스 등과 같은 유력 반도체 장비업체들이 3백㎜ 시대에 대응한 장비 기술동향을 설명하고 이에 대한 표준화 작업을 위해 국내업체와 공동 협력키로 했다.
한편 17일에는 한국 및 미국 소자업체들이 참여한 가운데 「반도체 환경안전회의」가 열려 한, 미 반도체관련 업체들간 반도체 환경분야에서의 협력방안을 모색하게 된다.