◇AV부문:
음향기기의 발전방향은 아날로그 오디오에서 디지털 오디오로, 저가격화 및 다기능화로, 영상기기와 컴퓨터 역할을 동시에 수행하는 기능이 강조되면서 정보화기기의 주류를 형성할 전망이다.
메인 시스템으로서는 CD를 중심으로 한 고음질의 슈퍼CD가 등장하고 휴대형으로서는 MD, DCC가 대중화될 것으로 예상된다.
더 나아가 메커니즘 없이 고체메모리를 이용한 오디오기기도 등장해 기계적 메커니즘에 의한 잡음제거는 물론 신호열화의 방지로 탁월한 음질을 실현할 전망이다.
영상기기는 초고속정보통신망 구축과 관련, 본격적인 멀티미디어시대에서 엄청난 잠재력을 보유하고 있으며 디지털기술을 바탕으로 오디오와 컴퓨터통신의 융합화 및 네트워크화가 급속히 진전되고 디지털시장에 대응할 수 있는 고화질, 대화면, 대용량의 정보전달매체로 자리잡을 것으로 예상된다.
또 쌍방향성이 강조되면서 조작이 보다 간편하고 화질의 고해상도, 고음질 실현 및 다기능 정보가전을 실현하고 하드웨어적으로는 부품의 축소 및 고밀도화를 통한 소형, 경량화, 시스템화로 발전될 전망이다.
◇컴퓨터/SW부문:
컴퓨터와 소프트웨어부문은 PC를 중심으로 한 소형컴퓨터는 소형화, 고속화, 대용량화가 진전되고 TV, 오디오, 비디오 등과 결합되는 멀티미디어 기능이 보편화될 것이다.
중형컴퓨터 및 메인프레임은 개방형 시스템과 다운사이징 추세가 가속화되면서 분산처리환경과 다중병렬처리로 진보되고 있는데 PC와 WS이 미니급 컴퓨터의 역할을 대신하면서 메인프레임급 대형컴퓨터는 대량의 데이터 보관, 트랜젝션 처리 등 서버로서의 역할이 부각될 전망이다.
소프트웨어산업은 지식베이스산업으로서 선진국형 산업구조에 적합하며 기술패권시대에 가장 큰 기득권으로 작용할 전망인데 특히 시스템 소프트웨어는 소프트웨어부문의 가장 원천기술로서 미국에 세계시장의 70% 이상을 점유, 후발국의 기술종속이 심할 것으로 예상된다.
운영체제기술은 하드웨어에의 종속에서 벗어나 기종에 관계없이 다양한 애플리케이션을 구사하는 개방화가 진전되고 클라이언트/서버 개념의 정착에 따른 시스템의 다운사우징화가 확대되고 있다. 통신기술은 멀티미디어시대에 방대한 데이터를 한정된 통신선로에서 최단시간에 전송하기 위해 전송망관리시스템의 지능화 실현 및 통신용 운영체제인 NOS로 발전할 것이다. DB기술은 최근 소프트웨어의 규모 거대화에 따라 DB구축의 생산성 향상, 기존 코드의 재사용 등의 개념이 포함된 객체지향형 모델이 연구되고 있으며 컴퓨터 응용기술로서 사무자동화는 기업간의 거래를 전자문서로 대체하는 EDI, LAN에 의한 단위 OA기기의 통신망연결을 지원하는 그룹웨어가 보현화될 전망이다.
◇통신부문:
통신부문은 기존의 음성전달 위주의 서비스에서 앞으로는 FPLMTS, 초고속 ATM전자교환기 등과 같은 영상을 포함한 각종 형태의 정보를 언제 어디서나 누구와도 편리하게 통신할 수 있는 방향으로 더욱 발전할 것이다.
통신망기술은 통신기기, 통신선로, 교환기 등을 어떻게 구성하고 운영하느가에 대한 기술을 지역별로 구분하여 처리하는 분산처리시스템기술, 통신권역의 범위를 넓히고자 하는 광역화기술, 위성통신 및 무선통신기술을 통합하여 지상, 공중 및 유선, 무선을 통합하는 입체통신시스템 구성, 부가가치 통신망기술 등이 주류를 이루게 될 전망이다.
교환기 기술은 디지털교환기 기술, 패킷교환기술, 광교환기술 등이 주요내용을 이루고 있으며 전송기술은 가용한 주파수 대역을 넓히기 위한 광대역화, 고속화, 다원접속화 등으로 진전될 것이다.
단말기 기술은 음성 이외에 영상, 데이터 등을 종합적으로 처리할 수 있는 복합기능 단말기 기술로 이어지며 이러한 요소 핵심기술들의 영역이 점차 확장되고 복합시스템화되어 관련기술들을 새로운 차원으로 발전시키는 광통신기술, 위성통신기술, 무선통신기술 등이 새로운 통신기술로 각광을 받을 것으로 전망된다.
◇반도체부문:
반도체부문은 앞으로 「고성능 프로세서와 방대한 메모리 덩어리」가 될 것이다.
반도체는 정보시대의 핵심부품으로서 지속적인 기술혁신과 제품의 다양화 및 응용분야 확대로 타부문에 비해 큰 기술적 발전이 있을 것으로 전망된다.
DRAM은 메모리의 대표적인 소자로서 집적도 향상이 가장 중요한 과제로 대두되고 있으며 3년에 4배의 비율로 대용량화가 진행되고 있고 영상처리분야나 WS에서는 고속화가, 휴대형 정보기기에서는 저전력, 저전압화가 그리고 PC에서는 다비트화와 통신기기 및 영상기기의 영상정보를 처리하기 위한 방향으로 기술발전이 이루어질 것으로 전망된다.
게이트어레이는 ASIC의 대표적인 제품으로 개발기간이 짧고 개발비가 싸서 ASIC시장의 주류를 점하고 있으며 설계기술로는 사용하지 않는 트랜지스터상에 배선을 함으로써 집적도를 높일 수 있는 채널리스형을 중심으로 발전하고 있고 BiPOLAR, BiCOMS, GaAs 게이트어레이 등이 고속화 응용제품에 적용되고 있다.
◇전자부품부문:
전자부품부문은 고도정보사회의 진전으로 정보통신의 네트워크화, 인텔리전트화, 멀티미디어화의 파장이 전세계적으로 확대되고 있어 영상정보를 처리, 전송하고 축적하는 기술이 요구됨에 따라 관련부품과 재료도 고성능화될 것이다.
전자부품의 기술은 칩화가 진전되면서 모듈화로 이행되고 있으며 커패시터, 저항뿐 아니라 변성기, 코일과 필터, 오실레이터 등 통신부품의 소형칩화가 계속 진전될 것으로 전망된다. 이와 함께 칩 장착기술의 한계로 초소형 부품의 채용이 어렵기 때문에 더이상의 소형화는 지양하면서 복합부품, 모듈화로 전화해 전자부품의 기술혁신이 세트에 큰영향을 미치는 시대가 될 것이다.
초전도재료는 고감도의 자장응답성능과 초고속, 저소비전력 등의 우수한 특성 때문에 향후 채용이 확대될 것으로 예측되며 현재 마이너스 2백도C 정도에서 그 특성을 나타내고 있어 상온에서 이용하기 위한 기술개발에 많은 노력과 시간이 필요할 전망이다.
<김병억기자>