시험용 계측기 전문업체인 광명과학사(대표 박순흥)는 반도체 소자를 회로기판에 연결하는 기술의 일종인 BGA(Ball Grid Array) 생산전용 열풍건조기(모델명 4-IN-1 Chamber)를 업계 처음으로 개발, 본격적으로 공급에 나선다고 30일 밝혔다.
이 회사가 지난 1년 동안 8천만원을 들여 개발한 이번 BGA전용 열풍건조기(Convection Dry Oven)는 BGA 제조공정에서의 열처리 및 고온수명, 열노화 시험 및 계측 등에 쓰이는 장비로 시스템 내에 4개의 체임버(CHAMBER)와 제어시스템으로 구성됐다.
특히 이 장비는 온도의 분포도가 반도체 표준규격에서 요구되는 ±1.0℃를 크게 능가하는 ±0.3℃(+1백50℃에서 12포인트 리코더로 측정)로 정밀, 건조 처리하는 동안 갑작스런 온도상승이나 하강에 따른 충격을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 이 회사는 이번 BGA전용 제품 개발로 주변온도에 따라 반도체소자 및 패키징의 특성이 민감하게 작용하는 BGA 제조공정에서 품질 및 신뢰성을 높일 수 있다고 설명했다.
<온기홍 기자>