지난 상반기 국내 일관가공 반도체 수출은 16MD램 가격하락으로 전년 동기 대비 37%가 줄어든 42억달러에 그친 것으로 나타났다. 그러나 이같은 수치는 연초에 업계가 목표했던 것보다는 소폭 증가한 것이다.
31일 반도체산업협회와 업계에 따르면 올 상반기 국내 반도체 수출은 D램을 비롯한 일관공정부문이 42억5천4백만달러로 지난해 같은 기간(67억8천7백만달러)보다 37% 정도 줄어든 반면 조립(FOB 기준) 및 기타 부문에서는 38억7천만달러로 오히려 전년 동기(35억2천6백만달러)에 비해 10% 늘어났다. 이에 따라 조립을 포함한 총수출액은 81억2천4백만달러에 달해 전년 동기 대비 22%가량 줄어들었다. 그러나 이는 당초 업계가 목표했던 수출액 80억7천만달러를 상회한 것으로 감산노력에 따른 16MD램의 가격급락을 저지한 것과 64MD램의 시장선점 전략이 주효했던 것으로 업계는 평가하고 있다. 특히 조립, 기타 부문에서는 아남산업 등 선발업체들이 부가가치가 높은 BGA 등 차세대 패키지시장의 70% 이상을 점유하는 등 조립 수출이 꾸준히 증가한 것도 반도체 전체수출액 하락폭을 줄이는 데 크게 기여한 것으로 보인다.
반도체협회의 한 관계자는 『16MD램 평균가격이 작년 상반기 30달러대에서 올 상반기에는 평균 10달러 이하로 크게 떨어졌던 것을 감안하면 전년 동기보다 37% 정도 줄어든 올 상반기 일관가공 반도체 수출실적은 그리 나쁜 것은 아닌 것으로 평가된다』고 밝혔다.
업계는 또 이같은 추세대로라면 하반기 수출은 가격하락이 정점에 이른 작년 하반기보다 49% 정도 늘어난 1백22억달러를 돌파해 올해 전체로는 조립을 포함한 반도체 수출총액이 지난해보다 7% 증가한 1백93억달러에 이를 것으로 내다보고 있다.
<김경묵 기자>