삼성전기, 대덕전자 등 일부 선발업체들에 의해 개발이 추진돼온 새로운 개념의 다층PCB(MLB)인 빌드업(Build Up) PCB가 국내에서도 시생산 단계를 넘어 양산기에 접어들고 있다.
국내 빌드업 PCB 시장을 주도하고 있는 삼성전기의 경우 이미 제반 양산준비를 마치고 관계사인 삼성전자의 초소형 CDMA단말기의 주기판용으로 공급할 계획이며 대덕 등이 뒤를 이어 양산을 추진중이다. 비록 일부나마 국내에서도 이처럼 빌드업 PCB의 양산이 추진되는 것은 날이 갈수록 고밀도 박판화하고 있는 세트의 PCB 요구규격을 따라가기에는 기존 MLB 제조기술의 한계가 뚜렷하기 때문이다.
물론 현재 국내에서 반드시 대규모 투자를 감수하면서까지 빌드업 PCB 기술을 이용해야 할 응용세트는 그리 많지 않다. 또 앞으로도 기존 기술로 어느정도 까지는 대응이 무리가 없을 것으로 보인다.
그러나 각종 전자, 통신기기의 경박단소화 및 고성능화로 BGA가 5백볼대 이상의 마이크로BGA로 빠르게 발전되고 있고 디지털 휴대폰에서 PCS로 이어지는 차세대 이동통신기기의 소형 및 경량화 경쟁이 끝없이 지속될 것을 감안할 때 향후 PCB 규격은 지금과는 비교할 수 없게 달라질 것이 분명하다.
현재 최첨단급의 경우 PCB 규격이 패턴폭 0.05∼0.06㎜, 홀 구경 0.1∼0.15㎜대로 과거에는 생각지도 못할 정도로 급진전됐다. 홀 밀도 역시 1㎡당 홀 수가 수십만개에 달하는 제품까지 출현할 정도다. 이에 따라 PCB 제조기술의 혁명적 변화가 불가피하게 요구돼 빌드업 PCB 기술확보가 PCB업계의 현안으로 등장, 세계적인 PCB업체들이 앞다퉈 관련 설비투자에 나서고 있다.
업계에 따르면 현재 IBM, 이비덴, NEC, 후지쯔, 히타치, 소니, 마쓰시타, JVC 등 내로라하는 전자업체들이 이미 빌드업 PCB에 대한 설비투자를 마치고 관련 제품을 양산중이며, 대부분은 추가 설비증설을 적극 추진하고 있다. 이외에 삼성전기, 대덕전자 등 국내업체들과 모토롤러(싱가포르), 다이쇼, 해드코 등 상위 업체의 대부분이 조만간 빌드업PCB의 양산대열에 합류할 계획이며 시제품을 생산하고 있는 업체도 상당수에 달한다.
시장자체가 진입 초기인 데다 기술적으로 아직 검증이 되지 않았기 때문에 현재 빌드업 PCB의 기술은 약 10여종이 출현할 정도로 춘추전국시대를 맞고 있다. 하지만 대체로 층간을 연결하는 비아(Via)홀의 종류에 따라 포토비아, 레이저비아, 플라즈마 등 3종류로 나뉘어 업체군이 형성되는 추세다.
현재 가장 보편화되고 있는 것은 기술은 최대 업체인 JVC를 비롯, 마쓰시타, 에어랙스, CMK, 후지쯔, 스즈키, 히타치 등 일본 및 한국 PCB업체들이 전면에 내세우고 있는 레이저드릴을 이용한 방식. 이는 레이저를 통한 고열로 0.1㎜ 안팎의 초소형홀을 형성하는 기술로 캠코더, 노트북PC, BGA기판용으로 가장 활발하게 적용되고 있다.
빌드업 PCB의 원조격인 IBM이 개발, 특허까지 보유하고 있는 포티비아 계열은 IBM을 비롯해 소니, 이비덴, NEC, 히타치케미컬 등 일본업체들과 모토롤러 등이 가세하고 있으며, 플라즈마 계열에는 다이코넥스, 메릭스, 해드코, HP 등 미국업체들이 세력화를 꾀하고 있다.
<이중배기자>