현대전자 미주 현지법인으로 ASIC 등 비메모리제품을 전문생산하는 심비오스로직社가 생산라인을 2백㎜(8인치) 웨이퍼 일관가공라인으로 완전 전환한다.
현대는 이를 위해 콜로라도 포트콜린즈에 소재한 1백50㎜(6인치) 웨이퍼 가공라인을 매각하고 스프링스 공장의 2백㎜ 라인을 주력 라인을 육성하는데 주력키로 했다고 22일 밝혔다.
현대는 0.35미크론 이하급의 초미세 회로선폭 가공능력을 갖춘 이 스프링스 공장의 생산능력을 확충해 고성능 ASIC 및 시스템IC 시장에 대한 대응력을 높여나갈 계획이다.
<김경묵 기자>