반도체 설계 전문업체인 HVD(대표 손태연)는 10Gbps급 시스템에까지 적용 가능한 비동기전송방식(ATM) 교환기용 데이터 전송칩을 국내 처음으로 개발했다고 27일 밝혔다.
이 회사가 개발한 ATM 교환기용 전송칩 「HSG0010」은 0.65미크론급 SOG(Sea Of Gate) 설계기술을 적용, 신호 프레임당 6백22Mbps의 빠른 데이터 처리속도를 구현한다.
ATM 스위칭 및 데이터 전송기술의 다중화 및 역다중화 추세에 대응해 개발된 이 제품은 ATM 데이터 처리의 기본기능과 고속 전송능력을 동시에 갖춤으로써 최근들어 그 도입이 본격화되고 있는 10Gbps급 전송시스템에도 적용 가능하다고 회사측은 설명했다.
최근 국내 시스템업체인 H社를 통해 이 칩의 성능시험에 착수한 이 회사는 테스트 작업이 완료되는 오는 9월부터 삼성전자, 현대전자, 성미전자 등 국내 주요 ATM 교환기 생산업체들을 대상으로 본격적인 제품공급을 추진할 계획이다. 공급가격은 현재 개당 20만원 이상의 고가에 수입되고 있는 PMC, IGT, IDT 등 외산업체 제품의 절반 이하로 책정, 이 제품의 국산대체를 촉진할 방침이다.
손태연 사장은 『이번 ATM 교환기용 전송칩의 개발을 계기로 현재 전량 수입에 의존하고 있는 각종 교환기용 핵심칩의 출시는 물론 광가입자 전송시스템(FLC-C)과 차세대 이동통신(IMT 2000) 분야에도 본격 진출할 계획』이라고 밝혔다.
지난해 11월 설립된 HVD는 올해 초 현대전자의 지정 디자인하우스로 선정되면서 자기공명영상진단장치(MRI) 및 각종 광통신 시스템용 핵심칩을 ASIC용역사업을 통해 개발, 상반기에만 3억원 이상의 매출을 올린 반도체 설계 분야의 벤처 기업이다.
<주상돈 기자>