광반도체 전문회사인 한국고덴시가 반도체 조립사업에 참여한다.
한국고덴시(대표 송기선)는 전북 익산공장에 삼성전자로부터 인도받은 반도체 조립라인 1개와 25억원을 들여 구축한 1개 라인 등 총 2개의 조립라인을 갖추고 오는 10월부터 본격적으로 반도체 조립생산을 시작한다고 30일 밝혔다.
한국고덴시가 이 공장에서 조립생산하는 품목은 아날로그 증폭IC 관련 DIP, SIP 타입 제품으로 삼성전자로부터 칩을 제공받아 이를 최종 조립해 삼성전자에 납품하게 된다. 이 회사는 우선 2개 라인을 이용해 올해 말부터 월 4백만개 정도의 아날로그 IC를 조립생산하고 내년까지 점차적으로 라인을 증설, 월 1천5백만개 수준으로 생산규모를 확대해 나갈 계획이다.
한국고덴시측은 『내년에는 월 1천만개를 조립생산해 월 9억원 정도의 매출액을 달성할 계획』이라고 밝히고 『그동안 광반도체 조립을 해온 데 따른 기술적인 유사성과 사업다각화를 통해 회사성장을 촉진한다는 전략이 맞물려 반도체 조립사업에 참여하게 됐다』고 설명했다. 한편 지난 6월 LG반도체가 일부 반도체 조립라인을 광전자에 이전한 데 이은 이번 삼성전자의 한국고덴시에 대한 반도체 조립라인 이전은 국내 반도체업체들이 고부가가치 제품 생산에 주력하고 채산성이 낮은 제품은 중소업체에 이전하는 반도체사업 구조조정에 본격적으로 착수했음을 뜻하는 것으로 받아들여지고 있다.
한국고덴시는 지난 80년 설립돼 포토 다이오드, 포토 트랜지스터, 포토 커플러, 인터럽터 등 광반도체 관련부품을 생산해왔으며 올해는 지난해보다 28% 성장한 8백60억원의 매출을 기대하고 있다.
<유형준기자>