다음주부터 1차 장비시험이 실시되는 등 무선가입자망(WLL) 시스템의 상용화작업이 크게 진척됨에 따라 핵심부품인 모뎀칩의 개발이 잇따르고 있다.
2일 관련업계에 따르면 C&S테크놀로지가 지난달 WLL 모뎀칩 개발에 성공한데 이어 포항공대도 최근 이 칩의 개발을 완료했고 서두로직도 11월 상용제품을 출시한다는 목표로 막바지 개발을 진행중이다.
그동안 교환기 4사 등 6개 기업이 개발해온 WLL시스템은 다음주에 1차 성능시험이 실시되는 등 본격 상용화 단계에 접어들고 있는데 그동안 이 모뎀칩이 시스템 개발의 최대 관건으로 평가돼 왔다.
C&S테크놀로지는 데이콤과 공동으로 국내 처음으로 이 WLL 모뎀칩을 개발, 지난달말부터 초기 양산단계에 들어갔는데 현재 양산수율이 90%에 이르고 있다고 밝혔다.
포항공대도 지난 3월부터 한화정보통신과 공동으로 칩의 개발에 착수해 최근 FPGA단계의 칩을 개발, 정상 작동하는 것을 확인했다고 밝혔다.
포항공대는 앞으로 상용화단계에서는 스마트안테나 등 기능을 추가, 상용제품을 개발할 방침이다.
서두로직도 한국통신과 공동으로 올초부터 약 10억원의 개발비를 투입해 이 칩을 개발하고 있으며 다음달말경 상용제품을 출시할 계획이라고 밝혔다.
이 회사는 앞으로 이 칩을 한국통신에 시스템을 공급하는 업체를 대상으로 영업활동을 펼쳐 나간다는 방침이다.
<이창호 기자>