선, 울트라스파크 III칩 발표

미 선 마이크로시스템스가 자사 울트라 칩의 3세대 제품인 「울트라스팍 III」를 발표했다고 「컴퓨터 리셀러 뉴스」가 보도했다.

선은 이 칩이 기존 울트라스팍 II가 최고 3백MHz의 클록 주파수를 갖는데 비해 그 2배인 6백MHz로 정보처리 속도가 훨씬 빨라 자바 프로그램의 운용 속도를 2배로 높여주며 네트워크 성능도 크게 향상시킬 수 있다고 밝혔다.

선은 이 칩을 내년 여름부터 샘플 출하한 후 빠르면 연말부터 엔터프라이즈 및 웍그룹 서버, 파워 데스크톱 등 고성능 컴퓨터용으로 공급할 계획이다.

울트라스팍 III는 향후 인텔이 차세대 칩으로 개발하고 있는 64비트 「메르세드」 칩과 시장 경쟁이 예상된다.

<오세관 기자>