LG전자(대표 구자홍)가 전략적으로 추진하고 있는 BGA(Ball Grid Array)용 기판사업이 본궤도에 진입했다.
LG전자 경기도 오산 PCB사업부(OBU장 조영환)는 지금까지 약 80억원을 투입, 구축한 BGA기판 전용 생산라인이 수 개월에 걸친 샘플생산을 거쳐 지난달부터 본격 양산에 착수해 이달에 1백50만개 생산을 계획할 정도로 예상보다 빨리 안정궤도에 들어섰다고 7일 밝혔다.
생산량의 대부분을 아남산업, 현대전자 등 국내 BGA패키지업체에 주력 공급중인 LG전자는 최대 수요처인 미국 인텔, LSI로직 등과의 최종 사용자승인이 막바지 단계에 접어들고 있고 해외시장에 대한 마케팅도 본격화, 이르면 내년초엔 현재 상태서 최대 생산능력인 월 3백만개선에 근접할 것으로 기대하고 있다.
LG는 이에따라 내년 1.4분기 안에 도금, 드릴 등 부족한 설비를 대거 보완, BGA기판 생산능력을 원판 기준으로 월 1만5천장, BGA기판 기준으로 월 8백만개 수준 이상으로 끌어올릴 계획인데, 추가 설비투자에만도 약 1백억원 이상이 투입될 것으로 보고 있다.
이와함께 LG는 현재 평균 75%에 머물고 있는 BGA기판의 수율향상이 시급하다고 보고 기존 수작업으로 이루어지는 일부공정을 인라인화, 완전 자동생산체제를 구축하는 한편 슈퍼BGA를 비롯한 파인패턴 및 하이핀(다핀) 대응기술 확보에도 박차를 가하기로 하고 연구소인력 4명을 BGA팀에 할당했다.
한편 현재 국내 PCB업계에서는 LG전자를 비롯, 삼성전기, 심텍 등이 BGA기판을 양산하고 있는 가운데 대덕전자, 이수전자, 코리아써키트, 새한전자 등 상당수업체가 BGA사업을 추진하고 있으나 전용 라인을 확보하고 있는 업체는 심텍과 LG 두 곳이다.
<이중배 기자>