국내 유일의 반도체 관련 국제 학술대회인 「VLSI 및 CAD 국제학술대회(ICVC)」가 지난 13일 시작해 3일간의 행사 일정을 마치고 15일 폐막됐다. 올해로 5회째인 이번 행사는 국내 관계자 2백50여명과 해외 전문가 1백여명 등 전세계 반도체 관련 전문가들이 대거 참석해 총 1백92편에 달하는 각종 논문 발표와 차세대 반도체 기술에 대한 열띤 논의를 벌이고 돌아갔다.
VLSI 회로 및 시스템, 화합물 반도체, 실리콘 기술, 그리고 CAD 설계 등 총 4개 분야로 나뉘어 진행된 분과회의는 아날로그 및 디지털 VLSI, 초고주파 집적회로 및 모듈, 그리고 새로운 메모리 제조 및 하드웨어 기술 언어 등 각종 첨단 반도체 관련 기술들이 소개됐다.
특히 이번 행사는 멀티미디어 시스템을 위한 VLSI 제조 및 저전력 주문형 회로설계 등 최근 국내에서도 주목받고 있는 각종 비메모리 관련 설계 및 시스템 응용 분야에 대한 기술 소개가 대폭 강화돼 참가자들의 눈길을 끌었다.
또한 세계 유명 석학들이 가진 초청 강연에서는 내장형 시스템 온 실리콘의 메모리 구조, CMOS 미세화와 차세대 실리콘 개념, 그리고 초고밀도 VLSI의 신뢰성과 전력 소모 평가 등 서브 미크론 시대의 미세화 추세에 따른 반도체 설계 및 저전력 구현 문제가 초미의 관심사로 대두됐다.
이밖에 개인휴대통신(PCS), CCD 카메라, 통신 레이더 시스템 등 멀티미디어 및 차세대 통신 시스템에 들어가는 주문형 또는 특수용 반도체 제조 기술에 대한 논의도 활발히 이루어져 미래 첨단 분야의 기술 방향을 가늠케 했다.
이 행사 튜토리얼(Tutorial) 위원장을 맡은 서울대 박영준 교수는 『이번 개최된 반도체 국제학술대회는 이 분야 최신 기술 정보를 신속히 입수하고 이를 전세계 전문가들과 상호 교류함으로써 국내 반도체 기술수준의 향상과 연구 분위기 활성화를 위한 의미깊은 자리였다』고 평가했다.
한편, ICVC 조직위원회측은 최근 국내 반도체 학술대회의 활성화를 위해 학계 및 업계 관계자들을 주축으로한 「상임위원회」를 구성, 향후 국내 개최되는 각종 학술 대회를 전문성과 연속성을 지닌 세계적인 연구행사로 발전시켜 나가기로 했다.
<주상돈 기자>