삼성전자, LG반도체 등 국내 주요 반도체 생산업체와 아남, 동부전자 등 신규 참여업체들이 화학적 기계적 연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정을 64MD램 3세대 제품부터 본격 채용키로 함에 따라 CMP 관련 장비 및 소모품 시장이 반도체 장비 가운데 최대 황금시장으로 급부상하고 있다.
CMP 공정은 0.35미크론 이하의 초미세 회로형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학적 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마하는 기술로 64MD램 3세대 이상 반도체 제조에 필수적인 공정으로 인식돼왔다.
하지만 장비가격이 대당 2백만달러 수준의 고가인데다 소모품인 패드(Pad)가 장당 30만원 수준이고 연마제인 슬러리(Slurry) 가격도 만만치 않아 그동안 국내 소자 업체의 양산 라인 채택은 계속 지연돼왔다.
특히 반도체 경기의 하락과 함께 생산비용 절감이 전체 경쟁력을 좌우하는 최근 상황에서 고가의 새로운 공정과 장비를 채택하는 일은 상당한 시일이 걸릴 것이라는 게 지배적인 시각이었다.
이런 가운데 삼성전자가 알파칩 생산라인에 CMP 공정을 적용한 데 이어 메모리 라인에도 이를 확대 채용할 움직임을 보이고 있으며 LG와 현대도 CMP 공정의 양산라인 채택을 가시화함에 따라 국내 CMP 시장은 새로운 국면을 맞게 됐다.
이를 반영하듯 현재 국내에는 이미 2, 3년 전에 진출한 IPEC, 스피드팸 이외에 스트라스바, 사이백 등 CMP 전문업체들이 본격적인 시장 진출을 서두르고 있으며 세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼즈도 이 시장에 대한 공격적인 마케팅을 구사하고 나섰다.
관련 소모품인 패드 및 슬러리 분야에서도 RNP코리아가 미국 로델사의 각종 제품을 본격 공급하는 등 발빠른 움직임을 보이고 있는 가운데 가봇, 날코 등 외국 재료업체들도 한국 현지법인 설립을 적극 추진하고 있어 이 시장에서도 치열한 공급 경쟁이 예고된다.
특히 폴리셔와 클리닝시스템, 검사장비 등 3개 시스템으로 구성된 전체 CMP 설비와 장비 도입 비용과 거의 맞먹는 수준의 연간 소모품 소비량을 감안하면 국내 CMP관련시장은 향후 2년간 4조원대 규모를 훨씬 상회할 것으로 관련 전문가들은 전망한다.
더욱이 반도체 사업에 신규 진출한 동부가 수율 및 생산성 향상을 위해 CMP 공정과 트렌치 방식 제조 기술을 함께 도입할 계획임을 공식화함에 따라 그동안 준비 단계에 머무르던 국내 CMP시장은 기대 이상의 황금시장으로 변할 가능성이 크다는 게 CMP업계의 기대이다.
따라서 이러한 CMP시장의 급부상이 최근 들어 극도의 불황기를 맞고 있는 국내 반도체 장비시장에 새로운 활력소가 될 수 있을 지 관심이 모아지고 있다.
<주상돈 기자>