(오스틴<美텍사스州>=UPI聯合)미국의 10개 반도체 기업 컨소시엄인 세마테크는 고밀도 집적회로의 혼선 현상을 크게 감소시키는 절연물질을 개발,고속 컴퓨터칩 생산에 획기적인 전기를 마련했다고 발표했다.
존 담 세마테크 소장은 『이번 연구업적은 출연 기업의 상품 경쟁력을 크게 증대시키는 효과를 가져올 것』이라고 말했다.
세마테크는 앞서 점점 작아지고 있는 반도체의 연결물체로 알루미늄보다 전도성이 뛰어난 銅웨이퍼를 처음으로 생산했다고 발표한 바 있다.
그러나 반도체의 금속 라인이 증가하면서 신호간섭현상(일명 혼선)이 일어나 반도체 크기를 줄이는 데 어려움을 겪어 왔다.
이에 따라 세마테크 연구진은 銅연결 와이어에 절연물질을 사용함으로써 혼선을 현저히 줄일 수 있게 됐다고 밝혔다.
세마테크는 당초 새로운 절연물질 개발 시한을 오는 12월 31일로 잡았으나 두달 앞당겨 10월 31일까지 완성했다.
세마테크는 기술 보안을 이유로 절연물질에 대한 자세한 정보 공개를 회피하고 있다.