반도체설계교육센터(IDEC)는 현재 통상산업부와 반도체 3사의 지원으로 4년 계획으로 추진하고 있는 비메모리 반도체 설계 인력육성사업 3차년도 대학 워킹그룹을 확정, 27일 발표했다.
신규 워킹그룹으로 선정된 대학은 전주공전, 동신대, 호서대, 동아대, 동양공전, 경남대, 호남대, 순천향대, 한남대 등 9개대학이며 기간은 다음달부터 내년 11월까지이다. 특히 3차년도부터는 전문대학도 포함돼, 비메모리반도체 설계 인력 저변확대에 큰 효과를 볼것으로 기대된다.
IDEC는 선정된 워킹그룹에 20억원을 지원, 반도체 칩 설계에 필요한 고성능 워크스테이션과 PC등의 하드웨어 및 CAD툴 등의 소프트웨어를 제공할 예정이다.
<주상돈 기자>