국내 반도체업계가 최근 64MD램 이상 고집적 메모리 생산을 위해 화학적기계적연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 공정을 본격 도입함에 따라 CMP관련 장비 및 소모품 시장을 둘러싼 업체간 선점 경쟁이 치열해지고 있다.
1일 관련업계에 따르면 IPEC, 스피드팸, 어플라이드 등 해외 유명 반도체 장비업체와 관련 재료업체들은 최근 국내 CMP시장 초기 선점을 위해 국내 판매망을 대폭 확충하고 신제품을 잇따라 출시하는 등 본격적인 한국 시장 공략에 나섰다.
세계 최대 CMP 전문업체인 IPEC는 기존보다 20% 이상 향상된 웨이퍼 처리능력과 원격 제어 기능을 보유한 CMP 신모델 「AVANT 776」을 본격 출시했다. 이와함께 IPEC는 다른 경쟁 회사들과는 달리 CMP 연마와 세척 장비부터 슬러리, 패드 등의 각종 소모품에 이르는 종합 CMP솔루션을 갖추고 있다는 장점을 최대한 활용, 국내 시장 개척에 적극 나선다는 전략이다.
미국 CMP장비 전문업체인 스피드팸도 한 장비에서 웨이퍼를 5장까지 처리할 수 있고 자동 컨트롤 및 멀티 태스킹을 구현한 「아리가」 CMP 모델의 본격적인 국내 공급에 나섰으며 이를 통해 최근 국내 소자 생산 업체인 S사로부터 CMP 장비 공급 물량을 이미 수주한 것으로 알려졌다.
미국 사이벡 나노 테크놀러지사 또한 최근 국내 반도체 장비 전문 공급업체인 스와이코코리아와 국내 대리점 계약을 체결하고 시간당 최대 60장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 「Isoplanar 8000」 CMP 장비의 본격적인 국내 공급에 나섰다.
이밖에 어플라이드머티어리얼즈가 지난 95년 개발한 「MIRRA CMP」의 후속 모델 개발에 착수했으며 스트라스바 또한 국내업체와 합작으로 CMP 장비의 현지 조립생산을 준비중이다.
또한 CMP장비의 본격적인 채용과 함께 슬러리, 패드 등 관련 소모품 시장도 빠르게 성장할 것으로 전망됨에 따라 로델, 카봇, 날코 등 관련 재료업체들도 현지공장 및 현지법인 설립을 통한 본격적인 국내 시장 진출을 추진하고 있다.
CMP는 0.35미크론 이하의 초미세 회로형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학적 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마하는 공정으로 최근 64MD램의 본격적인 양산과 함께 그 채택이 크게 확산되면서 향후 2년간 4조원 규모 이상의 시장을 형성할 것으로 기대되는 유망 분야이다.
<주상돈 기자>