삼성전자가 고용량 메모리 반도체 패키지분야의 유력 기술로 부상하고 있는 3차원 복층 메모리 패키지 기술 개발에 나선다.
삼성전자는 3일 반도체 패키지 분야의 전문업체인 스택텍사와 3차원 복층 메모리 패키지 기술에 대한 공동 마케팅 및 공동 기술개발을 추진키로 합의했다고 밝혔다.
이번 계약으로 삼성전자는 기가바이트급 고용량 메모리 반도체 분야의 첨단 패키지 기술을 확보하는 한편 앞으로 이 기술을 적용한 메모리 제품을 생산할 수 있게 됐다.
양사는 이와함께 메모리 반도체 제품의 차세대 패키지 설계 기술을 공동 개발키로 했다.
스택텍사는 반도체 패키지 분야에 36개의 특허를 보유한 기술집약형 업체로 이 회사가 보유하고 있는 3차원 복층 메모리모듈 기술은 기가급 이상 고밀도 반도체 제조시 발생되는 여러 가지 기술적인 문제들을 저렴한 비용으로 해결할 수 있는 가장 현실적인 패키지 기술로 평가받고 있다.
양사는 또한 이번 계약을 통해 스택텍사의 3차원 복층 메모리 패키지 기술을 세계 표준 기술로 정착시키는 데 공동 노력키로 했다.
삼성전자의 관계자는 『이번 스택텍사와의 계약으로 삼성전자는 고용량 반도체 개발에 요구되는 중요한 기술을 확보,현재의 시장 우위를 견고하게 유지할 수 있을 것으로 기대한다』고 설명했다.
<최승철 기자>