【도쿄=주상돈, 심규호 기자】 「3백㎜, 깨끗한 지구, 새로운 도전」을 주제로 지난 3일 일본 마쿠하리 메세에서 개막된 「세미콘재팬 97」전시회가 3일간의 일정을 마치고 5일 폐막됐다.
올해 세미콘재팬 행사는 전세계 25개국 1천4백39개 반도체 장비, 재료업체가 참가한 가운데 지난해보다 1만여명이 늘어난 총 13만명의 관람객들이 전시장을 찾아 역대 최대 규모의 행사로 기록됐다.
세미 측은 전시회장을 과거 9개홀에서 12개홀로 확대하고 전공정과 후공정을 분리 전시, 행사장 규모면에서도 역대 최대인 7만2천평방미터에 달했다고 밝혔다.
이번 행사는 특히 3백㎜라인의 조기 도입 추세를 반영하듯 출품된 전공정 장비 대부분이 3백㎜와 0.25∼0.18미크론급 미세가공기술에 초점이 맞춰졌다.
후공정 분야는 BGA, CSP 등 첨단 패키지에 대응한 본딩 및 검사기술이 크게 주목 받았다.