반도체용 진공펌프 공급 업체인 한국에바라정밀기계(대표 시부야 마사루)가 차세대 반도체 설비인 화학적기계적연마(CMP)장비에 대한 본격적인 국내 영업에 착수한다.
그동안 주로 일본 에바라社의 진공 펌프와 스크러버 장비를 수입, 공급해온 이 회사는 올해 완공된 송탄 공장내에 별도의 CMP 지원 센터를 개설한데 이어 이달부터 에바라가 생산하는 각종 CMP 관련 설비 및 소모품을 본격 국내 공급할 계획이라고 11일 밝혔다.
이 회사가 공급할 CMP장비는 웨이퍼 연마와 세척 공정을 일체화한 「EPO-222」 모델을 비롯해 시간당 최대 55장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고성능 「EPO」 제품들이다.
또 일본 에바라가 최근 개최된 「세미콘 재팬 97」 전시회에서 발표한 3백㎜ 웨이퍼용 CMP장비도 곧 국내 공급할 계획이다.
한국에바라측 한 관계자는 『최근 발표된 한 시장 동향 자료에 따르면 올해 세계 CMP 시장 점유율 조사에서 에바라가 전체 시장의 22%를 차지, IPEC과 스피드팸을 제치고 1위 업체에 링크되는 등 늦은 CMP시장 진출에도 불구하고 이미 선두그룹에 진입한 것으로 나타났다』고 강조했다.
<주상돈 기자>