국내 주요 테스터 공급업체들이 혼합 신호 처리방식의 멀티미디어용 복합칩 테스트 장비를 잇따라 출시하고 있다.
16일 관련업계에 따르면 테라다인, LTX, HP, 슐럼버저 등 주요 테스터 생산 업체들은 최근 국내 소자업체들의 본격적인 복합칩 양산에 대응, 로직 및 아날로그 소자와 메모리 영역을 동시에 검사할 수 있는 멀티미디어용 테스트 장비를 연이어 선보이고 본격적인 시장 공략에 나섰다.
이처럼 복합칩 테스트 장비 출시가 최근 본격화되고 있는 것은 올해 삼성전자가 D램과 로직을 결합한 형태의 D램 복합칩 MDL(Merged DRAM with Logic)을 개발, 이의 본격적인 양산에 착수한데 이어 LG반도체도 시스템 온 칩 형태의 임베디드 메모리(Embedded Memory) 개발 및 양산 계획을 최근 구체화함에 따라 내년부터 국내 멀티미디어용 복합칩 시장이 크게 확대될 것으로 전망되기 때문이다.
미국 테스터 업체인 테라다인은 풀 메모리 테스트와 아날로그 테스트 기능을 동시에 보유함으로써 MML(Merged Memory Logic)과 EML(Embedded Memory Logic) 등과 같은 각종 복합칩 검사에 대응 할 수 있는 「J973」 모델을 최근 출시한데 이어 복합칩 검사시 자체 오류 분석을 통해 에러 부분을 자동으로 수정하는 최첨단 리던던시 기능을 보유한 「캐터리스트」 제품도 본격 선보였다.
비메모리용 테스터 전문 업체인 LTX는 오디오, ATM, MPEG, DVD 등과 같은 각종 멀티미디어용 칩의 최종 성능 검사에 대응하는 로직 및 아날로그 혼합 테스터 「DELTA/STE」를 선보이고 이 시장 공략에 나섰다. 또한 이 회사는 각종 혼합 신호 처리 기능은 물론 반도체 제조 이전 단계에서 가상 디바이스 환경을 설정한 후 시험 시뮬레이션을 실시할 수 있는 버추얼 테스트 기능의 「퓨전」 제품도 곧 국내에 공급할 방침이다. 지난해 반도체용 테스터 시장에 본격 참여한 HP는 멀티미디어용 테스터 시장 선점을 위해 2백50Mb/sec의 고속 로직 검사 기능과 SmarDSP의 아날로그 테스트 옵션, 그리고 메모리용 테스트 알로그즘인 APG(Algorithmic Pattern Generator)를 이용해 복합칩에 내장된 메모리 부분까지 검사할 수 있도록 한 「HP83000」 멀티미디어 시리즈를 출시하고 이를 주력 모델화한다는 전략이다.
VLSI테스터 전문업체인 슐럼버저 또한 최대 4백48핀의 로직 테스트 및 동시 4개 채널의 아날로그 테스트 기능과 APG를 비롯한 각종 메모리용 검사 패턴을 채택한 「ITS9000EXA」 제품을 선보이고 본격적인 시장 개척에 나섰다.
테스터 업체 한 관계자는 『최근 메모리 제품의 가격 폭락에 따른 국내 업체들의 제품 다양화 노력과 반도체 제조 기술의 시스템 온 칩화 추세 등을 감안할 때 향후 복합칩 테스터 시장은 메모리와 로직, 그리고 아날로그용으로 구분돼오던 기존 테스터 시장의 경계를 뛰어 넘는 새로운 제품 영역으로 급부상하게 될 것』으로 전망했다.
<주상돈 기자>