최근 그룹간의 빅딜에 앞서 삼성그룹의 부품회사인 삼성전기와 LG그룹의 부품회사인 LG전자부품간에 생산설비 이전이 추진되고 있어 관심을 끌고 있다.
14일 관련업계에 따르면 LG전자부품은 경쟁력이 취약한 칩저항과 MLCC 등 칩부품 생산설비를 삼성전기에게 넘기고 삼성전기는 LG전자부품의 관계사인 LG전자에 부품을 공급하는 방안을 추진하고 있다.
이번 거래는 LG전자부품이 경쟁력 상실과 기술력 열세로 칩부품분야에서 막대한 누적적자를 기록한데 따라 사업을 포기하기로 결정하고 삼성전기측에 설비인수를 제의함으로써 비롯됐다. LG전자부품은 지난 10년전부터 칩저항과 MLCC(적층세라믹컨덴서) 부문에 투자, 현재 MLCC를 월 5천만개, 칩저항을 월 3억개 정도 생산해 왔으나 해마다 큰 적자를 보면서 누적적자가 수십억원에 이른 것으로 알려졌다. 따라서 LG전자부품은 신규투자를 단행하기 보다는 아예 사업을 정리하기로 하고 삼성전기 측에 설비인수를 제의했다.
삼성전기는 지난해말부터 LG전자부품의 제의에 대해 검토작업에 들어가 설비인수 조건으로 LG전자부품의 관계사인 LG전자에 MLCC와 칩저항 등의 부품을 전량 공급하는 조건을 내세워 인수협상에 적극적으로 나서고 있다.
이와관련 삼성전기의 한 관계자는 『LG전자부품에서 MLCC와 칩저항의 생산설비 인수 제의를 받고 협의를 벌이고 있는 것은 사실이다』면서도 『현재 칩저항의 설비인수를 놓고 최종 합의를 보지 못한 것으로 알고 있다』고 말했다.
LG전자부품의 한 관계자도 『칩부품 분야에서 삼성전기와 인수협상을 벌이고 있는 것은 사실이지만 최근까지 두 회사가 정식으로 합의한 바 없다』면서 『현재 어느선까지 진척됐는지 상황을 파악중에 있다』고 밝혔다.
<원철린 기자>