반도체 장비업체인 디아이(대표 박원호)는 일본 디스코사가 생산하는 완전 자동 다이싱 소(Dicing Saw) 제품인 「600시리즈」 모델을 본격 국내 공급한다.
반도체 제조과정 가운데 검사가 완료된 웨이퍼를 칩 형태로 절단하는데 사용되는 이 장비는 로딩 및 언로딩 과정은 물론 절단, 세척 등의 각종 공정을 일괄 처리할 수 있는 전자동 시스템이다
또한 이 장비는 2개의 스핀들을 동시에 장착, 각종 모양의 칼날을 작업자가 선택해 사용할 수 있도록 함으로써 정밀 절단 및 시뮬레이션 커팅이 가능하다.
<주상돈 기자>