반도체 장비업체인 STI(대표 노승민)는 반도체 조립 과정중 패키지의 리드 간격과 폭을 자동으로 검사하는 비전시스템을 개발, 이달부터 본격 양산한다고 19일 밝혔다.
이 회사가 개발한 비전시스템은 반도체 리드프레임의 접착 상태를 자동으로 검사해 불량 유무를 가려내는 장비로 리드의 납땜 상태 등 기존 제품으로는 측정 불가능한 미세영역까지 검사할 수 있으며 QFP, TSOP 등 대부분의 반도체 패키지에 적용가능한 첨단장비다.
<주상돈 기자>