반도체 장비업체인 이오테크닉스(대표 성규동)가 차세대 마이크로BGA 패키지에 대응하는 다이오드 레이저(Diode Laser) 마킹시스템 「SLD-200」을 개발, 올해부터 본격 양산한다.
Nd;YAG 레이저를 이용, 반도체 패키지의 표면 인쇄에 사용되는 레이저 마킹시스템은 인쇄 대상물과 직접 접촉하지 않고도 정밀한 마킹이 가능하고 인쇄 내용이 잘 지워지지 않아 반도체는 물론 전자부품, 기계공구류 등 각종 분야에 널리 사용되는 첨단 장비이다.
특히 이 회사가 개발한 「SLD-200」은 1㎜ 크기의 문자를 초당 1백20자까지 인쇄할 수 있는 초고속 제품으로 램프 가열(Lamp Pumping) 방식의 기존 레이저 장비와는 달리 다이오드 레이저 소스를 채택, 안정적인 레이저 출력과 선명한 마킹 기능을 구현한다.
또한 이 장비는 별도의 냉각장치가 필요 없는 등 제품 크기를 소형화시킴으로써 비전시스템, 몰딩장비, 트림앤포밍 시스템 등과 같은 각종 주변 장비와의 인라인(In-Line)화가가능하다.
성규동 사장은 『SLD-200은 차세대 패키지 형태인 마이크로 BGA 시장을 겨냥한 제품으로 최근 10대 가량을 생산, 마이크로 BGA 패키지의 양산을 준비중인 국내외 반도체업체에 이미 공급을 마친 상태』라고 밝혔다.
이에 따라 이오테크닉스는 올해부터 마이크로BGA용 마킹 장비에 대한 수요가 크게 확대될 것으로 예상하고 연간 50대 이상의 레이저 마킹 장비를 생산, 국내는 물론 해외 반도체 업체에 공급할 계획이다.
지난 89년 설립된 이오테크닉스는 반도체용 레이저 소스 전문업체로 지난해 3백만달러어치의 레이저 마킹시스템을 해외에 수출하는 등 총 1백10억원 가량의 매출을 올린 이 분야 전문 벤처기업이다.
<주상돈 기자>