차세대 이동통신 단말기 표준인 IMT 2000시스템에 사용되는 부품으로 공진 코일을 사용하지 않는 주파수 합성기 반도체 칩이 세계 최초로 개발됐다.
한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학과 김범섭 교수팀은 반도체전문업체인 트루로직(대표 김달수)과 공동으로 기존 제품과는 달리 공진 코일을 사용하지 않고 상호보완성금속산화막반도체(CMOS)공정을 이용한 저잡음, 저전력 주파수 합성기 반도체 칩을 개발했다고 20일 밝혔다.
안테나에 수신된 전파를 원하는 신호로 복조하는 부품인 이 칩은 종전 공진코일을 사용한 제품에 비해 잡음을 10분의 1로 줄였을 뿐아니라 1.8GHz에서 2.4GHz 고주파대역에서 사용 가능하고 크기와 무게를 대폭 줄여 이동통신 단말기에도 적용할 수 있다. 특히 잡음 특성을 분석해 잡음이 발생하는 원인을 사전에 제거해 디지털회로는 물론 디지털회로와 아날로그 회로가 혼합된 회로의 경우에도 잡음이 거의 없다는 것이 큰 장점이다.
김교수팀은 이 칩이 IMT 2000시스템에 사용될 수 있도록 소형화, 경량화, 저전력화, 저가격화라는 조건을 만족시켰기 때문에 현재 서비스중인 디지털 이동통신 단말기 및 PCS에 적용은 물론 향후 개발된 이동통신단말기에도 사용이 가능해 수입 대체효과와 수출 가능성이 클 것이라고 밝혔다.
한편 트루로직는 향후 2000년께 주파수 합성기 반도체칩 시장이 2억7천만달러 규모로 확대될 것으로 전망하고 이번에 개발된 칩을 이른 시일내 상품화하여 수출할 계획이다.
<대전=김상룡 기자>