국내 PCB업계가 지난해부터 생산을 시작한 BGA기판을 올해부터 본격 양산, 큰 폭의 매출신장을 이룩한다는 계획이다.
삼성전기, LG전자, 심텍 등 BGA기판 3사는 지난해부터 가동에 들어간 BGA기판 생산라인이 안정궤도에 들어가고 수율도 크게 향상돼 최근 생산설비를 최대한 가동하는 양산체제에 돌입했다.
BGA기판 3사는 그동안 인텔 칩세트용으로 수요가 편중돼온 BGA가 올해부터는 통신용이나 그래픽용 칩세트로까지 확대돼 BGA기판 수요도 크게 늘어날 것으로 보고 이 수요를 선점해 대폭적인 매출신장을 이룩한다는 계획이다.
지난해 말에 BGA기판 생산라인의 안정화를 이룩해 연간 40억원의 매출을 올리는 데 그쳤던 삼성전기는 올해 신규라인을 도입하는 등 증설을 통해 연간 6백억원 이상의 매출을 달성한다는 목표다.
삼성전기는 조치원에 건설중인 제2공장 내에 오는 4월까지 도금설비 등을 보완, BGA기판 생산능력을 월 1만장으로 확대하고 아남산업, 현대전자 등 기존의 국내 공급처 외에도 해외거래처를 뚫어 판매량을 최대한 늘린다는 전략이다.
지난해 월 5천장의 BGA기판을 생산할 수 있는 체제를 갖추고 연간 20억원의 BGA기판 공급실적을 기록한 LG전자도 올해에는 생산성 향상과 가동률 제고를 통해 연간 3백50억원 이상의 매출을 올린다는 방침이다.
국내 처음으로 BGA 전용라인을 도입한 심텍도 최근 수율에 자신감을 갖고 양산에 돌입, 지난해 20억원 정도에 그쳤던 BGA기판 판매액을 올해에는 3백억원 이상으로 늘린다는 계획이다.
이에 따라 지난해 총 1백억원 미만이던 국내 BGA기판 업체들의 BGA기판 생산액은 올해 1천2백50억원으로 크게 늘어날 것으로 기대되며 또 이달말까지 BGA 기판 설비도입을 완료할 예정인 이수전자까지 연내에 이의 생산에 나설 경우 국내 BGA기판 생산액은 더욱 늘어날 전망이다.
<유성호기자>