국내 최대의 칩부품 전문업체인 쎄라텍(대표 오세종)이 지난해 세계 처음으로 개발해 주목을 받았던 「칩서지업소버」가 칩 부품에 관한한 최고의 기술력을 자랑하는 일본에서 돌풍을 몰고와 화제다.
칩서지업소버는 낙뢰 등 순간적으로 발생하는 외부 과전압으로부터 내부 전자회로를 보호해주는 첨단 칩 부품. 그동안 주로 개스튜브(일명 스파크캡)라는 제품이 사용됐으나 이 제품은 칩(SMD)화가 어려워 날로 경박단소화하는 세트기술의 흐름에 부응할 수 없는 치명적 단점을 안고 있다.
쎄라텍은 이물질 동시소결(CoFiring) 기술을 토대로 지난해 세계 최초로 3~5피코패럿급의 극미세 용량의 칩서지업소버 개발에 성공, 지난해 4월 일본의 관련 전시회인 「EMC재팬」에 출품을 계기로 본격적인 공급을 추진해왔는데 지난해말부터 일본 카오디오업체들을 시작으로 주문이 쇄도하고 있는 것.
특히 일본의 모 자동차업체는 지난해 쎄라텍 측에 독점 공급을 전제로 공급협의를 진행하기도 했으나 쎄라텍측은 이를 묵살하고 올들어 캔우드, 클라리욘 등 대형 오디오업체를 비롯해 일본내 모든 자동차용 전장품업체들로 거래를 완전 개방하고 올해 이 제품을 전략상품으로 육성키로 했다.
이 제품이 카오디오시장에서 먼저 수요가 본격화하는 이유는 낙뢰에 그대로 노출될 수 밖에 없는 자동차의 고유 특성 때문. 게다가 카오디오, 카CD체인저를 시작으로 전자회로를 탑재한 자동차의 각종 전장제품의 채용률이 높아지고 있고 관련 부품의 칩화가 급진전되고 있는 탓이다.
오세종사장은 『미국, 일본, 독일, 영국, 싱가포르 등 세계 8개국에 걸쳐 구조부문을 비롯해 10여건의 특허를 걸어놓아 무라타 등 일본의 어떤 칩부품업체들도 이 제품을 따라잡기 힘들 것』으로 자신하며 『일본은 물론 미국, 유럽 등에서도 반응이 좋고 응용시장도 자동차를 필두로 IC카드 등 정보통신기기로 확산될 것으로 보여 거대 수요를 창출할 것』으로 기대했다.
쎄라텍은 이를 계기로 고가의 기존 제너다이오드를 대체하며 각종 정보통신기기의 과전압보호소자로 각광받고 있는 칩배리스터를 연계, 본격적인 상용화에 나서 일본과 미국의 내로라하는 칩부품업체들을 제치고 세계 칩타입 과전압보호소자 시장을 선도한다는 야심찬 꿈을 실천에 옮길 방침이다.
<이중배 기자>