반도체 및 액정표시장치(LCD) 제조 과정중 패키지의 표면 결함과 액정 화면의 화상 검사에 사용되는 비전시스템의 개발 및 출시가 최근 본격화되고 있다.
11일 관련업계에 따르면 STI, 아남산업, 아주하이텍 등 반도체 관련 업체와 국가출연연구기관인 시스템공학연구소(SERI)는 최근 TSOP, BGA, 플립칩 등과 같은 각종 첨단반도체 패키지에 적용할 수 있는 1차원 및 3차원 비전시스템을 잇따라 개발하고 이의 본격적인 양산에 착수했다.
반도체 패키지 및 각종 정밀 부품의 표면 결함 검사에 사용되는 비전 시스템은 1차원에서 3차원 검사에 이르기까지 그 활용 범위가 넓고 이를 제조 라인에 채택할 경우 공정 시간의 단축과 함께 품질 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있어 최근 그 수요가 큰폭으로 증가하고 있는 첨단 장비 분야이다.
세계 최고 반도체 패키지 업체인 아남산업은 4백만 화소를 갖춘 CCD카메라와 특수 제작된 조명시스템, 그리고 자체 개발한 영상그래픽 분석소프트웨어를 이용해 칩의 와이어 본딩 상태를 자동으로 검사하는 새로운 비전 검사 시스템을 최근 개발했다. 아남은 이 제품을 연간 1백대 이상 생산, 자사 생산라인 및 국내 공급은 물론 해외 수출도 적극 추진할 계획이다.
반도체 장비업체인 STI는 IC 조립 과정중 패키지의 리드 간격과 폭을 자동으로 검사해 그 불량 유무를 가려내는 비전시스템을 개발, 최근 본격적인 양산에 들어갔다. 이 회사가 개발한 비전시스템은 리드의 납땜 상태 등 기존 제품으로는 측정 불가능한 미세영역까지 검사할 수 있으며 QFP, TSOP 등 대부분의 반도체 패키지에 적용 가능하다.
비전시스템 전문업체인 아주하이텍도 반도체 및 전자부품의 표면 긁힘현상 등 각종 결함을 찾아내는 영상처리장치를 개발, 현재 이의 최종 테스트 작업을 진행중이다. 이 회사는 또한 브라운관 검사 시스템으로 유리 벌브 분야의 불량 여부를 가려내는 장치도 곧 선보일 계획이며 LCD 컬러필터 검사기 개발도 추진중이다.
이와 함께 시스템공학연구소는 최근 비전시스템을 이용, 반도체 조립 과정에서 테이프와 패드의 위치, 그리고 리드 간격 및 미스펀치 등의 오차를 판단해 불량품을 가려내는 IC리드프레임 자동검사 소프트웨어를 최근 개발했다.
또한 반도체 장비 업체인 디아이가 일본 고마츠와의 기술 제휴을 통해 비전시스템의 개발 및 국내 생산을 추진중에 있으며 무인교통감시시스템 전문업체인 건아기전도 고속 이동물체의 촬영기술을 이용한 비전시스템을 독자적으로 개발, 최근 이 시장에 신규 진출했다.
이밖에 평창하이테크, 한택 등의 업체도 LCD용 자동화상 검사시스템을 각기 개발하고 이의 본격적인 양산을 서두르고 있어 향후 반도체 및 LCD용 비전시스템 시장을 둘러싼 업체간 공급 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
<주상돈 기자>