IDT는 지난해 10월 자회사인 센토테크놀러지가 2년간의 개발기간을 거쳐 인텔호환칩인 「윈칩C6」개발에 성공함으로써 본격적으로 인텔호환칩 시장에 뛰어들었다.
IDT는 지난해 MMX기술을 채용한 1백80, 2백MHz 제품을 선보인데 이어 올해는 2백25MHz, 2백40MHz제품을 출시해 AMD와 사이릭스가 주력해왔던 저가 CPU시장에 다크호스로 부상했다.
윈칩 C6는 C6 프로세서는 기존의 인텔이나 AMD, 사이릭스와는 상당히 다른 설계방식을 취했다. 외부적으로만 펜티엄 프로세서나 MMX 기술과 호환할 뿐 내부는 완전히 명령축약형컴퓨팅(RISC)방식의 구조를 가지고 있다. RISC구조를 채용해 칩내부를 단순화함으로써 다이크기를 크게 줄였다. 현재 윈칩 C6의 칩크기는 0.35미크론 공정으로 생산되는 사이릭스의 6x86칩보다는 절반이하로, 인텔의 펜티엄 MMX와 비교해 70% 수준에 머무르고있다. 이를 바탕으로 가격 경쟁력부분에서 사이릭스, AMD 보다도 우위를 점하고 있다.
이와함께 IDT가 자랑하고 있는 윈칩의 강점은 전력소모량이 적다는 점이다. 현재 IDT의 윈칩 C6 프로세서는 3.5볼트를 지원하지만 다른 경쟁업체의 CPU보다 훨씬 작은 크기의 칩을 사용하기 때문에 내부 2.8볼트/외부 3.3볼트를 사용하는 다른 CPU보다 열이 훨씬 적게 발생한다.
또 32KB의 데이터캐쉬와 및 같은용량의 명령어 캐쉬가 MMX명령을 실행하지 않을 경우, 절전모드로 바뀌기 때문에 사용전력을 더욱 줄일 수 있다.이러한 특성으로 윈칩C6는 데스크톱용과 노트북용이 구분되어 있지않다.
인텔프로세서와의 호환성과 관련, MS로부터 윈도95인증을 받았으며 주요 X86오퍼레이팅 시스템, 네트워크 환경, 애플리케이션과 호환성을 인정해주는 XXCAL플랫폼 인증도 획득했다.
윈칩의 플랫폼은 현재 펜티엄MMX, K6, 6x68에 사용되는 소켓7을 사용한다.
윈칩 C6가 다른 CPU에 비해 떨어지는 부분을 3차원 그래픽처리와 관련된 부동소숫점 연산기능이다. 스프레드시트나 워드 등에 사용되는 정수처리기능은 결코 동급에 비교해 뒤지지 않지만 부동소숫점처리기능은 아직 MMX나 기타 제품에 비해 떨어진다는 평가다.
IDT는 이를 개선한 윈칩 C6+를 올 여름에 발표할 예정이다.
윈칩 C6+는 기존MMX 기능에다가 2세대 MMX기능을 추가한 것으로 2세대 MMX 지원하는 CPU를 채용할 경우 PC에 별도의 그래픽 카드를 설치할 필요가 없어 현재보다 더 저렴한 가격대의 PC개발이 가능할 것으로 보인다. 2백66MHz 제품부터 선보일 예정인 윈칩 C6+는 0.25미크론 공정이 적용될 예정이어서 기존 다이크기상의 우위가 그대로 유지된다는 설명이다.
IDT는 올 하반기에는 L2캐쉬를 내장하고 공정을 0.22미크론으로 이전한 C6-L2를 선보일 계획이다. 이 제품은 3백MHz 이상의 클록주파수에서 동작하게 될 예정이다.
IDT는 AMD와 사이릭스 등 인텔호환칩 업체들과 경쟁하기 위해 공급물량 확대를 꾀하고 있다. 최근 IBM과의 3년기한의 칩 제조계약을 체결한 것도 이같은 노력의 일환이다.IDT는 이번 IBM과의 칩 제조계약 체결로 필요한 물량의 칩을 제 때 공급받아 판매할 수 있게 됨은 물론 IBM의 첨단 칩 제조기술도 습득할 수 있을 것으로 예상하고 있다.