국내 반도체 마킹 시스템 생산업체인 고려반도체시스템(대표 신명순)과 이오테크닉스(대표 성규동)가 공동 개발한 마이크로BGA(볼 그리드 어레이)용 레이저 마킹 장비가 미국 테세라社의 싱가포르 공장에 본격 수출된다.
이번에 수출되는 레이저 마킹시스템은 Nd;YAG 레이저를 이용, 반도체 패키지의 표면 인쇄 등에 사용되는 장비로 인쇄 대상물과 직접 접촉하지 않고도 정밀한 마킹이 가능하며 인쇄 내용이 잘 지워지지 않는 첨단 마이크로BGA용 제품이다.
또한 이 장비는 자체 비전 검사기능을 탑재, 마킹 공정이 완료된 후 인쇄된 내용의 이상 유무를 스스로 확인하며 국내 개발된 운영 소프트웨어의 적용을 통해 쉬운 유저 인터페이스 기능을 제공한다.
특히 다이오드 레이저(Diode Laser) 방식을 채택, 안정적인 레이저 출력과 선명한 마킹을 구현한 이 장비는 별도의 냉각장치가 필요없는 등 장비 크기를 소형화시킴으로써 몰딩장비, 트림&포밍 시스템 등과 같은 각종 주변 장치와 인라인화도 가능하다.
다음달 본격 선적될 이 장비는 고려반도체와 이오테크닉스가 각각 핸들러 및 레이저 소스 부문을 맡아 제작, 수출하게 된다.
고려반도체시스템 신명순 사장은 『마이크로BGA 패키지 관련 원천 기술을 보유한 테사라社에 국내업체가 공동 개발한 마이크로BGA용 장비를 수출함으로써 향후 이 분야 세계시장 선점시 유리한 입장에 서게 됐다』고 강조했다.
<주상돈 기자>