한국HP(대표 최준근)가 전자제품 생산라인에서 인쇄회로기판(PCB)의 성능을 테스트하는 인서키트(Incircuit) 테스트 시스템(모델명 HP 3070시리즈Ⅲ)을 출시한다고 8일 밝혔다.
이번 HP3070시리즈Ⅲ는 전자제품 제조라인에서 픽쳐(fixture)를 통해 전기적 노드 접속으로 보드의 불량을 검색, 진단하는 등 테스트를 자동으로 수행하는 3세대 내부 회로 테스트시스템으로 테스트 처리량이 기존 전기적 접속제품보다 월등히 높다.
이와 함께 픽쳐를 통한 전기적 접근 방식이 감소하는 추세에 따라 바운더리 스캔(boundary scan)과 같은 기술을 사용해 인 서키트 테스트 기능을 확장했고 플랫 패널(flatpanel) 모니터를 시스템에 통합하고 있다.
대당 가격이 2억원 상당인 이 시스템은 또 플래시 디바이스를 위해 데이터북 수준의 프로그래밍 속도를 제공하며 신속하게 플래시 프로그램을 개발하게 하는 프로그램 라이브러리를 갖추고 있어 디바이스 결함을 줄일 수 있다.
또한 미국 제이오티 오토메이션社의 이중웰(duealwell)테스트 핸들러를 채용, 테스트 셀을 통해 PCB의 테스트 처리속도를 증가시키고 픽스쳐 교체시간을 최소화해주며 기존의 HP3070시리즈와 호환이 가능하다.
한국HP 계측기 사업부는 『PCB의 경량화, 소형화등으로 시험대상 보드의 전기적 접속이 더욱 어려워지고 전자제품의 라이프 사이클이 점점 짧아짐에 따라 제품의 개발, 생산 시간도 단축되고 있다』며 『신뢰도, 반복성, 운반성을 갖춘 테스트 기능을 제공하는 인서키트 테스트 시스템이 이러한 문제를 해결해 준다』고 설명했다.
한국HP 계측기 사업부는 최근 HP 3070시리즈Ⅲ 세미나를 가진 가운데 통신 단말기, PC제조업체등을 대상으로 본격 공급에 나설 계획이다.
<온기홍 기자>