하이테크교덴(대표 정철)은 지난해부터 2억원의 연구비를 투입해 2.54㎜의 IC핀 사이에 8개의 회로선을 설계할 수 있는 0.05㎜의 파인패턴 인쇄회로기판(PCB) 설계기술을 국내 처음으로 개발했다고 14일 발표했다.
지금까지 국내 PCB업계는 IC핀 사이에 5개의 회로선을 설계할 수 있는 기술만을 보유하고 있었다.
이번 기술개발로 15.1인치 이상 노트북용 박막트랜지스터 액정디스플레이(TFT LCD) 기판, 12층 이상의 초다층기판(MLB), 임피던스 보드 등 첨단 PCB를 국내에서 설계, 제작할 수 있는 길이 열리게 됐다고 회사 측은 설명했다.
하에테크교덴은 이 기술개발을 계기로 첨단 PCB를 샘플 생산한다는 계획 아래 15억원을 투입해 일본에서 생산 장비를 도입, 오는 8월부터 양산할 계획이다.
<이희영 기자>