삼성항공(정공부문 대표 임동일)은 그동안 전량 수입에 의존해온 범용 다기능 부품 자동조립장치(칩 마운터, 모델명 CP-50M)를 개발, 국내외 시장에 공급한다고 14일 밝혔다.
이 제품은 로봇 팔 기능 및 진공 흡착 기술을 적용해 기존 장비로는 어려웠던 다양한 집적회로 및 코일 등 여러 종류의 이형(異型) 부품 장착이 가능한 것이 특징이다.
특히 극세 간격이 0.3㎜인 미세 부품에서부터 75㎜ 크기의 스위치 같은 대형부품까지 작업이 가능하며 기존 장비로는 불가능했던 극소 부품, 흰색부품 등 특수부품 작업을 할 수 있도록 디지털 입체조명과 4분할 방식 비전 시스템을 자체 개발, 장착했다.
이와함께 진동과 떨림이 적은 기어 방식을 채택해 ±0.03㎜의 고정밀도와 0.34초당 1개의 부품을 장착할 수 있는 고속 처리기능을 구현했다.
삼성항공은 이 장비를 14일부터 한국종합전시장에서 열리고 있는 「전자 주간 98」전시회에 출품하는 한편 오는 6월부터 국내 시장에 출시하고 8월부터 본격적인 수출을 추진할 방침이다.
<최승철 기자>