PC제조업체들이 이달 말부터 윈모뎀을 장착한 PC를 본격 출시할 예정이어서 윈모뎀시장이올하반기부터 크게 활성화할 전망이다.
윈모뎀은 윈도운영체계기반에서 작동되고 PC본체의 중앙처리장치(CPU)가 모뎀기능 일부를담당하는 중간단계의 소프트모뎀으로 기존 하드웨어 모뎀에 비해 가격경쟁력이 높아 대형 PC업체를 중심으로 최근 채택이 잇따르고 있다.
삼보컴퓨터는 이달 말 출시예정인 2백66MHz 펜티엄Ⅱ CPU를 장착한 체인지업시리즈 등 3개기종에 윈모뎀을 채택하는 것을 시작으로 윈모뎀 장착기종을 확대할 계획이다.대우통신도 이달 말부터 윈모뎀을 장착한 PC를 출시키로 하고 윈모뎀 채택을 진행중이며 세진컴퓨터도 다음달부터는 윈모뎀을 장착한 PC를 시장에 내놓을 것으로 알려졌다.이밖에 삼성전자와 LG전자도 윈모뎀 채택 여부를 검토하고 있다.
특히 PC제조업체들은 일단 원가절감을 통한 가격 경쟁력 확보를 위해 윈모뎀을 저가형 PC에 주로 채용할 예정이지만 앞으로 고가기종으로 까지 확대할 방침인 것으로 알려졌다.
이와 관련,삼보컴퓨터와 대우통신에 윈모뎀칩을 공급한 텍사스인스트루먼트코리아의 관계자는 『윈모뎀은 기존 하드웨어모뎀에 비해 구조가 간단해 값이 싸고 CPU점유율도 10%미만이어서 MMX166MHz 이상의 PC에서는 충분히 성능을 발휘할 수 있다』며 『앞으로 윈모뎀을 채택하는 PC제조업체가 늘어나 하반기 모뎀 OEM시장의 40% 안팎 점유하게 될 것』이라고 예상했다.
그러나 윈모뎀 업체들의 낙관적인 견해와 달리 하드웨어모뎀업체들은 윈모뎀의 안정성과 성능이 아직 하드웨어모뎀을 앞서지 못하며 하드웨어모뎀의 가격이 점차 하락는 추세여서 윈모뎀의보급이 더딜 것으로 보고 있어 주목된다.
<배일한 기자>