각종 오디오시스템을 비롯해 노래반주기, 사운드카드 등 모든 음향기기에서 3차원 입체음향과 다양한 음장효과를 구현하는 디지털 신호처리 프로세서(DSP)에 대응할 수 있는 아날로그 음장 알고리듬(칩)이 세계 최초로 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.
벤처기업인 라스텔(대표 나홍운)은 각종 음향기기 시스템에서 현장감 있는 3차원 입체음장 효과를 연출하는 데 사용되는 DSP칩의 기능을 그대로 구현하면서 가격을 10분의 1 수준으로 낮춘 RSF(Royal Sound Field)음장 알고리듬을 개발했다고 밝혔다.
DSP칩을 사용하지 않고 음향기기 시스템에서 아날로그로 다채널 다차원 음장을 구현한 기술이 개발된 것은 이번이 처음이다.
기존의 음향시스템에서 가상 입체 음장효과를 구현하려면 SRS, Q익스펜더, 스페셜라이저, 3D포닉 등 아날로그 입체음향기술을 사용한 관계로 이들 방식은 스테레오 사운드 소스만을 이용해 2채널로 단순한 음장효과만을 연출할 수 있어 DSP칩을 대체하는 데 한계를 보였다. 이에 비해 RSF알고리듬(칩)은 이들 방식과 같은 아날로그 방식이면서도 스테레오 외에 MIDI파일도 소스로 활용할 수 있는 데다 2채널은 물론 4채널로도 출력할 수 있는 기능을 지니고 있다.
특히 DSP칩을 사용하지 않고 스피커시스템의 이동 및 증설 없이도 공간감, 거리감, 현장감 등 다양한 음장효과를 구현할 수 있어 각종 카오디오, 카세트 등 저가형 오디오시스템은 물론 노래반주기, 사운드카드, AV시스템 분야에서 폭넓게 활용될 전망이다. 현재 이 기술을 국내외 특허출원중인 라스텔은 RSF알고리듬을 1.0×1.8㎝ 크기의 단일칩으로 IC화해 6월부터 양산할 계획이다.
<김종윤 기자>