반도체 장비 업체인 금광정밀(대표 이광재)이 차세대 반도체 패키지 형태인 플랙시블(Flexible) BGA 조립 공정에 적용할수 있는 반도체 필름 펀칭(Film Punching) 장비를 국내 최초로 개발, 이달부터 본격 양산한다.
이 회사가 3억원의 개발비를 들여 만든 이 장비는 BGA 패키지 작업시 기존의 플라스틱 기판 대신 사용되는 폴리마이드 필름에 솔더 볼을 접착할 수 있도록 미세한 구멍을 내는 장비로 미크론 단위의 초정밀도가 요구되는 첨단 제품이다.
특히 이번에 개발된 장비는 0.45㎜ 구경의 미세 구멍을 1회에 5백개 이상 펀칭할 수 있으며 초정밀 핸들러와 펀칭 툴을 채택, 3백m 이상의 긴 폴리마이드 필름을 연속해 작업할 수 있다.
또한 1개 유닛별로 작업되던 기존의 외산 장비들과는 달리 최소 3개 유닛을 동시에 처리함으로써 3배 이상의 높은 생산성을 구현했으며 가격 또한 외산 제품의 절반 수준이다.
이 회사는 최근 국내 최대 반도체 리드프레임 생산 업체인 아남에스엔티에 이 장비를 최초 납품한데 이어 이달부터 국내 및 해외 리드프레임 생산 업체들을 대상으로 펀칭 장비의 공급을 본격화할 계획이다.
이 회사 한 관계자는 『필름 펀칭 장비의 경우 전체 BGA 패키지 공정에서 최초로 적용되는 기본 장비인데도 그동안 전량 외산제품에 의존해 왔으며 따라서 이번 국산 장비의 개발을 계기로 10억원을 호가하던 장비 가격의 절감 효과는 물론 본격적인 국산 대체가 가능하게 됐다』고 강조했다.
<주상돈 기자>