삼성항공(정공부문 대표 임동일)은 최근 일본의 반도체 장비 제조업체인 도소쿠사와 시간당 1만2천개의 반도체 리드프레임을 가공할 수 있는 세계 최고속 와이어본더 시스템을 올해하반기부터 3년간 총 2천만달러어치를 공급하는 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
삼성항공과 도소쿠사가 공동 개발한 이 제품은 반도체 칩 뿐 아니라 트랜지스터, 센서류 등 적용범위가 다양한 일반 집적회로(IC)용 와이어본더 및 라인시스템으로 두 회사는 이 장비의 상세 설계 개발을 오는 6월까지 완료하고 하반기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 특히 이 제품은 일본 지역에서는 도소쿠사가, 국내에서는 삼성항공이 각각 독점 판매하게 되고 기타 지역은 양사가 자유롭게 판매하기로 했으며 향후 개발 과정에서 발생하는 기술은 양사가 공동으로 소유할 예정이다.
한편 삼성항공은 세계 최대의 와이어본더 시장인 일본과 국내시장 공략을 본격화, 총 5억달러에 달하는 세계 시장에서 연 1천5백만달러 이상의 매출을 올려 3년 이내 세계 5대 와이어본더 공급업체로 부상할 방침이다.
<박효상 기자>