현대전자(대표 김영환)가 고객의 요구에 맞는 주문형 복합반도체(MML: Merged Memory Logic)를 제작할 수 있는 라이브러리와 제조공정을 개발, 주문형 MML 사업에 본격에 나선다.
현대전자는 복합 반도체 제작에 사용되는 다양한 기술을 라이브러리로 구축해 고객이 요구하는 다양한 복합반도체를 최단 기간에 제작, PC용 그래픽 컨트롤러, 개인정보단말기(PDA), 네트워크 장비, 통신 기기, 세트톱박스 업체 등을 대상으로 공급할 계획이다.
특히 라이브러리와 함께 제작 공정수를 최소화시킬 수 있는 복합 반도체 제조공정을 개발, 기존 공정의 제조원가를 약 25% 정도 절감할 수 있다.
0.35미크론(1미크론은 1백만분의 1미터) 공정을 이용해 개발한 복합반도체 기술은 동작 속도가 최대 2백MHz이고 저전력과 고집적을 실현했다.
메모리에 로직기능을 결합한 복합반도체는 S램과 롬은 물론이고 4MD램에서 24MD까지 자유롭게 제작할 수 있다.
특히 데이터 전송통로인 버스 폭을 기존 제품의 4배인 1백28비트 까지 늘릴수 있으며 최근 컴퓨터업계에 보급되기 시작한 PC100 규격의 고속 싱크로너스 D램과 완벽히 호환되도록 설계됐다.
현대전자는 이번 복합반도체 기술 개발에 이어 올해 하반기까지 0.25미크론 공정을 이용한 복합반도체를 개발하는 한편 올해 이 분야에서 1백30만달러, 내년에는 5천만달러 정도의 매출을 기대하고 있다.
한편 주문형 복합반도체 분야의 세계 시장 규모는 올해 4억6천만달러에서 99년 14억달러 규모로 큰 폭의 성장이 예상되고 있다.
<최승철 기자>