미국 모토롤러가 업계 최초로 메모리 제품에 구리배선 기술을 채용했다.
일본 「일경산업신문」에 따르면 모토롤러는 최근 구리배선 기술을 채용한 4M S램을 개발하고 올 4.4분기부터 샘플 출하할 방침이라고 발표했다.
모토롤러의 새 S램은 구리배선을 이용함으로써 회로선폭을 0.15미크론으로 미세화해 칩 크기를 기존의 65% 수준으로 축소한 제품이다. 이에 따라 현재 반도체회로 전선부분에 사용되고 있는 알루미늄 소재보다 전류밀도를 10배 이상 높일 수 있어 고속동작이 가능할 뿐 아니라 수명도 긴 점이 특징이다.
모토롤러는 앞으로 「파워PC」 등 고성능 마이크로프로세서에도 구리배선 기술을 채용할 방침이다.
구리배선은 로직IC의 고속화를 촉진하는 기술의 하나로 미국 IBM과 인텔이 도입을 서두르고 있으나 메모리 제품에 채용하기는 모토롤러가 처음이다.
이번 모토롤러의 구리배선 S램 개발을 계기로 향후 메모리업계에서도 이 기술 도입 문제가 본격 거론될 전망이다.
<심규호 기자>