미국 반도체 장비업체인 노벨러스가 차세대 구리칩 제조용 공정 솔루션인 「다마스커스」를 전격 발표함에 따라 구리 장비 시장을 둘러싼 어플라이드와 노벨러스간 향후 시장 주도권 경쟁이 본격화되고 있다.
최근 IBM, 모토롤러, TI 등과 같은 세계 주요 반도체업체들이 구리칩 제조 기술을 잇따라 개발하고 이의 본격적인 양산을 준비하면서 반도체 장비업체들의 구리 장비 개발도 점차 가시화되기 시작한 것이다.
이런 가운데 화학증착(CVD)장비 전문업체인 노벨러스가 세계 최대 장비업체인 어플라이드에 한 발 앞서 구리 제조 공정에 곧바로 적용할 수 있는 「다마스커스」 제품을 개발하고 이를 오는 하반기부터 본격 출하할 계획임을 공식 발표함에 따라 구리 장비 시장은 새로운 국면을 맞게 됐다.
더욱이 노벨러스는 세계 반도체 장비시장의 대부격인 어플라이드에 효율적으로 대항하기 위해 에처 장비업체인 램 리서치와 화학적기계적연마(CMP) 전문업체인 IPEC 등과 기술 제휴키로 하는 등 연합 전선을 펼치고 있어 그 귀추가 주목된다.
이러한 입장을 반영하듯 노벨러스는 이번 발표한 「다마스커스」 제품에 자체 개발한 구리용 CVD장비 「사브레」와 물리증착(PVD)장비 「인노바」 외에도 램 리서치사의 이중 산화막 에칭 장비인 「4520XLE」와 IPEC의 구리 CMP 「아반트가드」 등 총 11개 관련 장비 및 프로세스 기술을 모두 포함시킴으로써 업체간 공동 전선의 위력을 유감없이 과시했다.
제품 홍보차 방한한 노벨러스측 한 관계자도 『반도체 장비 분야에서 업체들이 이처럼 공동 보조를 맞춘 것은 매우 보기 드문 일이며 특히 구리 공정과 같은 새로운 시장 분야에서 전문업체들간 공동 개발 노력이 한 업체의 「토털 솔루션」 제공보다 훨씬 효율적임을 알 수 있게 될 것』이라고 말해 어플라이드와 치열한 경쟁 관계를 암시했다.
이러한 노벨러스의 적극적인 구리 장비 시장 공략에 대한 어플라이드측 대응도 만만찮다.
이 회사는 최근 구리칩 제조에 사용할 수 있는 새로운 증착장비인 「Endura Electra Cu」 제품을 출시한 데 이어 자사 CMP장비인 「Mirra CMP」시스템을 구리칩 제조용 장비로 성능을 개선하기 위해 미국의 반도체관련 민관합동연구기관인 세마테크와 현재 공동 개발 작업을 진행중이다.
하지만 구리 제조 장비 분야에서 만큼은 일단 노벨러스가 한 발 앞서 양산 장비를 출시한 데다 이에 대한 소자업체들의 성능 평가 결과도 상당히 우수한 것으로 전해지면서 그동안 반도체 장비 분야에서 어플라이드가 유지해온 시장 지배력이 향후 구리 장비 시장에까지 이어질 지는 속단하기 어려운 상황이다.
또한 구리칩 제조 기술을 최초 개발한 IBM에 이어 모토롤러, TI 등과 같은 세계 주요 반도체업체들이 오는 하반기부터 이의 본격적인 양산에 착수키로 하는 등 구리 제조 공정의 양산 도입 시기가 예상보다 훨씬 앞당겨질 조짐을 보이고 있는 것도 장비 개발 기간을 더욱 단축시켜야만 한다는 점에서 어플라이드에는 큰 부담으로 작용하고 있다.
실제로 데이터퀘스트의 최근 자료에 따르면 구리 제조 장비 시장은 향후 3년간 5백% 이상의 고속 성장을 거듭, 올해 3천6백만달러 규모에서 오는 2002년경에는 1억9천만달러 이상의 거대 시장을 형성할 것으로 전망되고 있는 상황이다.
이와 관련, 업계 한 관계자는 『반도체 장비 분야의 경우 새로운 공정 기술 하나가 전체 시장 판도를 바꿀 수 있는 엄청난 잠재력을 지녔다는 점에서 이러한 구리 제조 장비 시장을 둘러싼 업계간 경쟁은 더욱 치열해질 수밖에 없는 상황이며 따라서 그 성패 여부도 현재로서는 판단하기 힘들다』고 말했다.