이수전자(대표 김찬욱)가 반도체 패키지용 인쇄회로기판인 BGA(Ball Grid Array)를 전문 생산하는 공장을 준공, 내달부터 생산에 나선다.
이수전자는 지난해 7월경 3백10억원을 투입, 공사에 들어간 BGA기판 전문생산 공장 건축 사업을 최근 마무리짓고 내달부터 월 1만㎡(원판기준) 상당의 BGA기판을 생산할 계획이라고 22일 밝혔다.
대구광역시 달성군에 있는 이수전자의 BGA 전용 공장은 두께 2mm, 회로선폭 50㎛에달하는 2백56핀, 3백20핀, 4백97핀 등 세종류의 GBA기판을 월 6백만개 정도 생산할 수 있다.
이수전자는 공장 가동에 앞서 이미 홍콩 반도체패키지 전문업체인 ASAT사로부터 월 2천장 정도의 BGA기판 생산 주문을 받아 내달부터 생산에 들어갈 계획이다.
이수전자는 아남전자, 현대전자 및 외국 반도체 패키지업체로부터 제품 승인을 얻는대로 BGA기판의 양산에 나서고 향후 수요 증가에 따라 생산 설비를 월 3만㎡로 증설할 계획이다.
<이희영 기자>