PCB장비 전문 생산업체인 한송산업(대표 신문현)이 국내 처음으로 리벳을 사용하지 않는 다층PCB(MLB) 적층용 본딩머신을 개발, 본격 공급에 나섰다.
한송산업은 2억원을 투입, 3년간의 연구끝에 여러 장의 PCB를 복층으로 적층하는 데 필수적인 히팅방식의 본딩머신기(모델명 HBM-9806)를 개발, 특허 출원했다고 23일 밝혔다.
리벳을 사용하는 기존 본딩머신은 여러 장의 PCB를 적층해 MLB로 제작하는 과정에서 리벳 적합시 발생하는 황동가루에 의해 PCB 회로불량이 발생하는 경우가 있었으나 한송산업이 개발한 이 장비는 리벳 대신 히팅공법을 이용해 리벳이 필요없는 장점을 지니고 있다.
신문현 한송산업 사장은 『이 기계는 리벳을 사용하지 않기 때문에 MLB 적층공정이 간편해졌고 원가를 기존보다 50% 정도 절감할 수 있다.
<이희영기자>