하이테크교덴, 다층 연.경성 PCB 개발

샘플PCB 전문업체인 하이테크교덴(대표 정철)이 폴리이미드를 재질로 사용한 연, 경성 PCB를 개발했다고 12일 밝혔다.

이번에 하이테크교덴이 개발한 연, 경성 PCB는 프린터, 통신기기 등에 적용할 수 있는 특수 PCB로 기존 연, 경성 PCB가 폴리이미드를 재질로 사용한 연성 제품과 에폭시 수지를 재질로 사용한 경성 PCB를 서로 연결하는 방식을 채택한 데 비해 폴리이미드 재질만을 이용해 연, 경성 PCB를 제작했다는 특징을 지니고 있다.

하이테크교덴은 이 제품을 국내 프린터업체에 우선 공급하고 합작CJ인 일본 교덴을 통해 일본 통신기기업체에 공급할 계획이다.

<이희영 기자>