최근 삼성전자의 64M 다이렉트 램버스 D램 모듈 출하 발표와 관련, 경쟁사인 LG반도체측이 이의 진위 여부에 강력한 의문을 제기하면서 양사간 치열한 공방이 벌어지고 있다. LG반도체는 삼성전자측의 모듈 제품 출하 발표 내용이 사실 이상으로 크게 과장돼 있다고 지적하면서 정확한 사실 발표를 촉구하고 나섰다.
LG반도체는 우선 미국의 램버스사와 인텔이 주도하고 있는 다이렉트 램버스 D램의 엔지니어링 샘플 최종 규격이 아직 확보되지 않은 상황에서 삼성전자가 시장에서의 판매를 전제로 하는 이른바 「출하」라는 표현은 지나치게 과장된 것이라고 설명했다.
현재 64M 다이렉트 램버스 D램에 대한 최종 규격은 램버스사와 인텔사, 각 반도체업체들이 시제품을 테스트하면서 확정 작업을 벌이고 있다는 것이다. 이처럼 칩 자체의 규격이 확정되지도 않은 상태에서 직접 PC세트에 장착할 수 있는 모듈 형태의 제품을 개발했다는 것은 과대 포장된 것이며 칩 개발과정의 하나인 FS(Functional Sample) 형태의 시제품을 성능 확인을 위해 무상으로 제공한 것을 과장한 것이라는 설명이다.
또한 삼성전자가 출하한다고 발표한 「모듈 형태의 제품」이라는 표현도 사실이 아니라는 주장이다. 현재 64M 다이렉트 램버스 D램용 모듈에 대한 기술 규격은 시제품 수준이라고 할 수 있는 버전 0.5가 나와있는 상태에 불과하기 때문에 사실상 정상적인 제품이라고 할 수 없기 때문이다.
이같은 LG반도체측의 주장에 대해 삼성전자는 이번에 발표된 제품이 엔지니어링 샘플(ES) 이전의 시제품 단계인 FS수준에 불과하다는 점은 인정하면서도 『반도체 개발에 관한 대외 발표는 통상 제품 개발의 각 단계별로 있을 수 있다』고 해명했다.
하지만 LG반도체의 관계자는 『세계적으로 램버스 D램이 가장 유력한 차세대 메모리 반도체기술로 부상하고 있는 상황에서 제품 개발에 가장 앞서가고 있는 LG반도체를 견제하기 위한 전략일 것』이라고 주장했다.
<최승철 기자>