부품硏, HDTV 핵심 칩세트 개발

전자부품종합기술연구소(소장 김춘호)는 지난 95년 12월부터 삼성전자.LG전자.대우전자.현대전자 등 전자4사와 공동으로 총 5백억원의 개발비를 투입, 최근 고선명(HD)TV용 핵심부품인 칩세트를 개발해 미국 TV공인시험기관인 ATSC의 상용화 성능시험에 통과했다고 13일 밝혔다.

G7프로젝트(선도기술개발사업)의 일환으로 개발된 이 칩세트는 디지털 방송신호를 수신하는 수신부 2, 3개와 신호를 디지털 처리해 영상과 음성으로 나누는 역다중화부 1개, 영상으로 보여주는 영상처리부 2개, 음성신호를 내보내는 음성부 1개로 구성돼 있다.

특히 이 칩세트는 미국의 디지털 TV규격인 GA(Grand Alliance)방식의 디지털 TV신호를 완벽하게 처리하며, 논란이 되고 있는 디스플레이 포맷도 18가지를 모두 수용할 수 있어 SD급은 물론 HDTV에도 대응할 수 있다.

전자부품연구소측은 "이번에 핵심 칩세트 개발로 부품수가 적어져 가격경쟁력이 있는 HDTV의 상용 제품 제조가 가능하게 됐다"면서 "오는 11월 상용 방송을 실시할 예정인 미국 등 세계시장에 진출할 수 있는 기술적인 기반을 마련했다는 데 의의가 있다"고 밝혔다.

<원철린 기자>