현대전자(대표 김영환)는 지난 5월에 준공한 미국 오리건주 유진시의 반도체 공장이 라인 정비 작업을 마무리하고 준공 4개월만에 본격적인 대량 생산 체제에 진입했다고 5일 밝혔다.
반도체 공장이 가동을 시작한 이후 양산단계에 진입하는 데 통상 6개월정도가 소요된다는 점을 고려할 때 이번 유진공장의 양산 진입은 평균 2개월 정도를 앞당긴 것이다.
유진 공장은 지난달부터 월 2만8천장의 8인치 웨이퍼를 투입하고 있으며 연말부터는 월 3만장 이상의 웨이퍼 투입이 가능할 것으로 예상된다.
현대전자는 현재 웨이퍼에서 양질의 칩이 나오는 비율(수율)도 약 85%에 이르고 있다고 설명했다.
현재 회로선폭 0.22미크론의 공정기술을 적용하고 있는 현대전자 유진공장은 올해 약 6백만개의 64MD램을 생산하고 99년에는 연간 6천만개의 제품을 생산, 4억달러 이상의 매출을 목표로 하고 있다.
특히 생산되는 64MD램 중 70% 이상이 부가가치가 높은 PC100용 제품이며 오는 11월부터 이를 1백%로 끌어올릴 계획이다.
현대전자는 『이번 유진 공장 양산 체제 진입을 계기로 반덤핑 제소 등 무역장벽을 극복하고 세계 최대의 반도체 수요지역인 미국시장 변화에 능동적으로 대처할 수 있게 됐다』고 밝혔다.
〈최승철 기자〉