국내에서 몇 안되는 반도체 전공정 장비생산업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 화학증착(CVD)장비분야에서 세계 석권을 목표로 한다.
이 회사는 창업 3년만에 저압화학증착(LPCVD)장비인 「유레카2000」을 개발한데 이어 기가비트급 이상 D램 제조에 필수적인 유기금속화학증착(MOCVD)기술과 차세대 3백㎜ 웨이퍼장비 개발에도 성공했다.
또한 최근에는 고밀도 플라즈마(HDP:High Density Plasma)방식의 새로운 화학증착(CVD)기술까지 개발, 보유하게 됨으로써 모든 반도체 커패시터 증착공정을 하나의 장비로 처리할 수 있는 새로운 제품을 세계 최초로 출시할 수 있게 됐다.
소자산업에 비해 상당히 낙후된 것으로 평가받는 국내 반도체장비분야에서 중소업체가 장비 가격만도 30억원을 호가하는 전공정용 핵심장비를 개발했다는 것은 그 자체만으로도 놀라운 사실이다.
실제로 화학증착(CVD)장비나 에처와 같은 반도체 전공정용 핵심장비분야에서 이처럼 국내업체가 개발한 제품이 양산용으로 채택된 것은 주성의 「유레카2000」이 처음이다.
이에 힘입어 주성의 매출은 「유레카2000」을 개발한 96년에 83억원, 지난해는 3백억원을 넘었으며 IMF한파가 몰아닥친 올해도 5백억원 이상은 될 전망이다.
〈주상돈 기자〉