LG전자(대표 구자홍)가 차세대 인쇄회로기판(PCB) 제조공법으로 부상하고 있는 빌드업(Build Up) 기판 생산에 본격 나선다.
LG전자는 최근 일본 쓰미토모로부터 빌드업 기판 생산에 필수장비인 레이저드릴을 도입해 경기 오산 PCB공장에 설치, 시운전중이라고 12일 밝혔다.
LG전자의 한 관계자는 『내달까지 레이저드릴을 이용한 홀가공 작업을 실시해 보고 이르면 오는 11월부터 빌드업 기판을 본격 생산할 수 있는 공급체제를 확보할 계획』이라면서 『핸드폰·핸드헬드PC·초박형 LCD 등을 생산하고 있는 세트업체와 빌드업 기판 공급협상을 진행하고 있다』고 설명했다.
이 관계자는 『현재 월 1천㎡ 정도의 생산능력을 보유하고 있으나 세트업체의 주문에 탄력적으로 대응하기 위해 레이저드릴을 추가 도입하는 방안을 검토하고 있다』고 밝혔다.
〈이희영 기자〉