측정시스템 전문업체인 인텍엔지니어링(대표 김쌍근)은 반도체 웨이퍼를 비롯한 각종 정밀부품의 표면도 및 형상을 정밀하게 측정할 수 있는 3차원 광학식 측정시스템을 개발, 본격적인 양산에 나선다고 16일 밝혔다.
광위상간섭방식을 이용한 이 장비는 비접촉식 복합 측정시스템으로 3차원 형상측정은 물론 확대광학계를 이용한 2차원 및 3차원 치수측정과 표면거칠기 평가 및 분석도 가능하다.
특히 이 제품은 반도체 웨이퍼는 물론 초정밀 기계가공 부품·광커넥터·마그네틱테이프·하드디스크 등 각종 정밀측정 분야에 폭넓게 사용할 수 있으며 3차원 측정이 가능한 다른 외산 제품에 비해 장비 가격이 절반 수준 이하로 저렴하다.
〈주상돈 기자〉